夹具公司对于治具设计时都有哪些工艺过程：

1、夹具的工艺步骤：计算机图形的形成和电路图的形成，数控文件的平板表面钻具装配针分配装置的安装和检查管理。

2、探头规格选择：0.45mm、0.65mm、0.90mm、1.40mm、1.70mm

3、治具选点的方法：

(1)采用错点选择的方法设计IC表面(以IC线宽度为0.15mm，间距为0.15mm，总IC脚128为例，PCB板由三种不同的IC位置组成;如果IC表面不能使用规格探针，也可使用导电胶)。

(2)同一图形线上有三个以上发散点的图形，如果垫块和导线足够近，能够清晰地分辨，则不应视为另一个发散点。

(3)两端或一般钢丝中间有多于两个焊接圆盘孔的图案，只以两端的垫片作为校对点。

4、单面夹具高度为6cm，双面夹具底部为3.56cm，顶部为4.5-3.5cm，也可采用6cm的复合夹具。

5、3块环氧板和2片透明膜被用于处理。